Postupak uklanjanja cinka za zavarivanje klinova - laser, bušenje i glodanje

Osnovna svrha uklanjanja cinka prije zavarivanja svornjaka je uklanjanje sloja cinka u području zavarivanja, sprječavanje nedostataka poput pora i pukotina uzrokovanih parama cinka tijekom procesa zavarivanja i osiguranje čvrstoće zavarivanja između svornjaka i osnovnog materijala.
Osnovne razlike (principi i kompatibilnost) u scenarijima zavarivanja klinova
Lasersko uklanjanje cinka
Lasersko uklanjanje cinka je bes{0}}tehnologija površinske obrade koja koristi lasersku-energetsku-zraku visoke gustoće za zračenje sloja cinka na površini obratka. Energiju lasera brzo apsorbira sloj cinka, uzrokujući njegovo trenutno zagrijavanje do točke taljenja ili vrelišta, što dovodi do ljuštenja isparavanjem ili odvajanja toplinskim udarom, čime se postiže odvajanje sloja cinka od podloge.
Princip: fokusirana laserska zraka precizno isparava/skida-sloj cinka na mjestu zavarivanja. Bes{2}}je kontakt, s izuzetno malom zonom-zahvaćene toplinom (< 0.1mm), and does not damage the base material or the positioning accuracy of the stud.
Kompatibilni scenariji: M3-M10 klinovi malog-promjera, položaji gustih točaka, ploče s tankim-zidovima (manje ili jednake 1,5 mm), precizne šasije/ormari/karoserije novih energetskih vozila, itd. Podržava automatizirano pozicioniranje i programiranje putanje, pogodno za proizvodne linije visokog ritma.
Ključne prednosti: Granica uklanjanja cinka je kontrolirana (±0,2 mm), bez mehaničkog naprezanja, bez deformacije na stražnjoj strani nakon zavarivanja i bez potrebe za sekundarnim brušenjem.
Napomena: Snaga (500-1500 W vlaknasti laser), količina defokusiranja i brzina skeniranja trebaju biti usklađeni kako bi se izbjegla pretjerana snaga i visoka toplinska erozija podloge.
Bušenje i glodanje za uklanjanje cinka
Bušenje i glodanje za uklanjanje cinka spada u kontaktnu mehaničku tehnologiju rezanja. Rotacijskim djelovanjem rezanja alata za bušenje i glodanje, sloj cinka na površini obratka izravno se gloda i uklanja. U biti, to je skidanje sloja cinka pomoću fizičke sile.
Principle: Three-edge carbide milling cutters are selected. The rotary milling cutter cuts the zinc layer in the welding area, and the contact mechanical removal is adopted. It is suitable for thick zinc layers (>50μm) i predtretman velikih-površina.
Ima visoku učinkovitost uklanjanja cinka i pogodan je za šaržnu obradu velikih površina i debelih slojeva cinka. Cijena opreme je relativno niža od cijene laserske opreme.
Ključne prednosti: Visoka učinkovitost uklanjanja cinka (2 do 3 puta veća od lasera), samo su glodala potrebna kao potrošni materijal, prikladno za scenarije s niskim zahtjevima za preciznošću površine i kasnijim procesima brušenja.
Mjere opreza: Kontrolirajte brzinu vrtnje (3000-6000rpm) i brzinu napredovanja od 0,1 mm/r. Dubina rezanja treba biti nešto dublja od debljine premaza cinka.
Da sumiramo
Lasersko uklanjanje cinka prikladno je za visoko{0}}precizne, automatizirane i dijelove tankih{1}}zida/nepravilnog-oblika. Prikladan je za tanke slojeve cinka (5-50 μm) i poželjan je za M3-M10 klinove malog promjera
Bušenje i glodanje za uklanjanje cinka prikladno je za debele slojeve cinka (50-200μm) i nisko{2}}troškovne šaržne scenarije, a poželjno je za klinove velikog promjera od M12 i više
Zaključno, metode uklanjanja cinka laserom i metodom bušenja i glodanja imaju svoje prednosti i treba ih prilagoditi specifičnim okolnostima.